Гост мэк 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Surface mount and related assembly technologies. Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Основные положения" Сведения о стандарте. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки" IEC Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies".

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: Евстигней
Размер: 52.88 Mb
Скачали:32111
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies IDT.

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК


Торцевое покрытие не обязательно, если оно не задано на сборочном чертеже.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

После выполнения операций пайки печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой успел затвердеть до дальнейшего перемещения для предотвращения растрескивания нагретого припоя. Период пребывания любой печатной платы в ванне с припоем должен ограничиваться временем, при котором не происходит повреждения платы и установленных на ней компонентов. Требования к паяльным флюсам IECAttachment materials for electronic assemblies - Part Короткие, жесткие или толстые выводы компонентов поверхностного монтажа не должны прижиматься с усилием например, от измерительных зондов во время затвердевания припоя, вследствие которого результирующие начальные напряжения уменьшают надежность.

Удельное сопротивление экстракт растворителя. Способ ремонта должен определяться по договоренности между изготовителем и заказчиком. Химические растворы, пасты и кремы, используемые для зачистки изоляции проводов, не должны приводить к разрушению провода. Невыполнение данного требования должно рассматриваться как индикатор гост мэк 61191 1 2010 процесса в соответствии с разделом Повреждение компонентов сверх допуска требований поставки или соответствующих технических требований.

Очистка печатных узлов должна выполняться при необходимости для удаления: Дефекты индикаторы отклонения технологического процесса ИОТП 8. Гост мэк 61191 1 2010 пайки печатный узел должен оцениваться по установленному плану управления технологическим процессом см. Сокращение объема контроля на соответствие качества.

Если степень загрязнения превышает значения, приведенные в таблице 1, то интервалы между анализами, заменами или пополнениями должны быть сокращены.



гост мэк 61191 1 2010

Для обеспечения надлежащего качества обращение с припойной пастой должно осуществляться в соответствии с рекомендациями поставщика материала. Гибкие полиимидные пленки с клеевым покрытием IECMaterials for interconnection structures - Part Термин "обязан" используется только для описания неизбежных ситуаций.






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Информация, необходимая для выполнения заказа. Контурные рисунки иллюстрации, приведенные в данном документе, служат для облегчения понимания написанных требований. Если в течение 30 дней после реализации корректирующее действие оказывается неэффективным, решение проблемы должно быть передано руководству предприятия. Руководство по применению системы качества Гост мэк 61191 1 2010 для оценки качества печатных плат и печатных узлов будет публиковаться [14] IEC Допускается, чтобы изготовитель по соглашению с заказчиком был освобожден от выполнения квалификационных испытаний и проверок по всем пунктам данного стандарта на соответствие качества, подробно изложенным в данном стандарте, обеспечивая требования данных технического задания в результате постоянно действующих плановых проверок технологического процесса.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Требования обеспечения документацией должны задаваться в плане управления технологическим процессом и могут осуществляться на основе выборочного контроля или аудита. Методы гост мэк 61191 1 2010 припоя включают в себя дозирование, штырьковый перенос припойной пасты, применение проволочного или формованного припоя.

General test methods and methodology МЭК Nonconductive adhesives - Соединительные материалы для электронных сборок - Часть Непроводящие клеи [23] IEC Materials for interconnection structures - Part



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Как минимум, должны контролироваться следующие общие случаи индикаторов технологических процессов: Рекомендуется, чтобы они обеспечивали:. Плавный переход от контактной площадки к поверхности соединения или выводу должен быть очевидным. Испытываемые образцы, обработанные точно таким же способом, как изготавливаемые печатные узлы, должны проверяться на влияние загрязнения на сопротивление электрической изоляции печатных плат в условиях высоких температуры и влажности в соответствии с МЭК и МЭК см.

Держатель должен обеспечивать изъятие нагревательного элемента и неподдерживаемого жала без паяльника, чрезмерного физического усилия или потери тепла, а также должен защищать персонал от ожогов.

Инструменты и оборудование рекомендуется содержать в чистом состоянии до их применения и содержать без грязи, флюса, масел и гост мэк 61191 1 2010 посторонних веществ во время использования.


Гост мэк 61191 1 2010